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關(guān)于lewin樂玩
公司簡(jiǎn)介
lewin樂玩微電子成立于2017年，專注于高速有線通信芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，分別于蘇州高新區(qū)及上海張江科學(xué)城兩地設(shè)有研發(fā)中心。公司先后在上海、成都、深圳、南京設(shè)立下屬公司，并設(shè)立新加坡發(fā)展中心，旨在實(shí)現(xiàn)全覆蓋式服務(wù)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，并于2023年2月10日成功登陸上海證券交易所科創(chuàng)板。
自成立以來，公司始終堅(jiān)持“市場(chǎng)導(dǎo)向、技術(shù)驅(qū)動(dòng)”的發(fā)展戰(zhàn)略，以實(shí)現(xiàn)通信芯片產(chǎn)品的高可靠性和高穩(wěn)定性為目標(biāo)，以以太網(wǎng)物理層芯片作為市場(chǎng)切入點(diǎn)，目標(biāo)覆蓋OSI七層模型中的物理層、數(shù)據(jù)鏈路層和網(wǎng)絡(luò)層。目前已設(shè)立七條產(chǎn)品線，其中，網(wǎng)通以太網(wǎng)物理層芯片、網(wǎng)通以太網(wǎng)交換機(jī)芯片、網(wǎng)通以太網(wǎng)網(wǎng)卡芯片、車載以太網(wǎng)物理層芯片四條產(chǎn)品線均已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。
上海研發(fā)中心
上海研發(fā)中心
新加坡發(fā)展中心
發(fā)展歷程
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2017
初創(chuàng)品牌
成立lewin樂玩車通，首款測(cè)試芯片流片，推出首款車載系統(tǒng) -
2018
嶄露頭角
首款芯片研發(fā)成功，達(dá)成首輪戰(zhàn)略合作 -
2019
順勢(shì)而為
多款芯片量產(chǎn)，牽頭制定通信行標(biāo)，與多家知名企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作 -
2020
逆境突圍???
全年?duì)I收實(shí)現(xiàn)越級(jí)式增長(zhǎng)，車載芯片獲得C&S國(guó)際認(rèn)證，多層級(jí)芯片產(chǎn)品序列初步形成 -
2021
技術(shù)創(chuàng)新
全年?duì)I收實(shí)現(xiàn)越級(jí)式增長(zhǎng)，通關(guān)現(xiàn)有相關(guān)車規(guī)級(jí)重要認(rèn)證項(xiàng)，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)相關(guān)技術(shù)零突破 -
2022
規(guī)模發(fā)展
加大高速率通信芯片持續(xù)投入
IPO申報(bào)成功過會(huì) -
2023
成功上市
加大高速率通信芯片持續(xù)投入
首次公開發(fā)行成功 -
2024
研發(fā)升級(jí)
實(shí)現(xiàn)強(qiáng)研發(fā)戰(zhàn)略下的產(chǎn)品序列完善化
和產(chǎn)品布局更優(yōu)化 -
2025
產(chǎn)品升級(jí)
持續(xù)完善產(chǎn)品線，推出更高端產(chǎn)品型號(hào)，擴(kuò)充產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景
2017
2018
2019
2020
2021
2022
2023
2024
2025
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認(rèn)證情況
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專利證書
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專精特新“小巨人”企業(yè) -
高新技術(shù)企業(yè) -
ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證 -
AEC-Q100 GRADE1認(rèn)證 -
OPEN聯(lián)盟互聯(lián)互通性認(rèn)證 （C&S國(guó)際認(rèn)證） -
SGS ISO 26262:2018(汽車電子功能安全認(rèn)證） -
OA EMC認(rèn)證
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46項(xiàng)發(fā)明專利（已授權(quán)） -
24項(xiàng)實(shí)用新型專利（已授權(quán)） -
50項(xiàng)布圖設(shè)計(jì)（已授權(quán)）