榮折桂冠!lewin樂玩車通YT8010A芯片再獲國際認證-德國C&S兼容性認證! YT8010A車載以太網物理層（PHY）芯片，用科技締造智能未來
2020-05-28
隨著萬物互聯時代的到來，智能駕駛的概念越來越為人所接受和向往，其中智能網聯的核心芯片——車載通信芯片的重要性不言而喻。lewin樂玩車通自主研發的YT8010A是具有完全獨立知識產權并且滿足車規級認證的車載以太網物理層芯片，擺脫了核心IP知識產權受制于外方的窘境，一舉打破了國際巨頭公司的壟斷。近日，這一款國產芯片在斬獲AEC-Q100 Grade 1車規認證后，又順利通過了以嚴苛標準著稱的國際公認的權威認證機構德國C&S（Communication & Systems Group）實驗室的互聯互通兼容性測試。這意味著lewin樂玩車通的車載芯片產品獲得了進入智能網聯汽車市場的通行證。
C&S測試認證，車規產品的新門檻
在業內，絕大多數人都知道，只要拿到了AEC Q-100/200認證，就算是拿到了進入汽車行業的入門證，但是在車載通信領域，滿足AEC Q-100/200認證還遠遠不夠，車載以太網芯片還需要滿足國際上對于互聯互通兼容性的強制認證。目前有資質做C&S測試的專業認證機構非常少，lewin樂玩車通立足于國際化要求，選擇了國際公認的“德國C&S互聯互通實驗室”進行互聯互通兼容性測試。
“德國C&S”即Communication & Systems Group實驗室簡稱，是國際通信行業內公認的測試車載芯片能否實現互聯互通和網絡兼容的行業標桿性權威認證機構。由于智能網聯汽車對網絡中組件的協同性要求非常高，而協同性直接關系到組件的互操作性程度，C&S測試正是為這樣高要求的互操作性制定的詳細而全面的標準，只有順利通過該測試才能夠確保網絡和相關應用程序的安全運行，確保使用100Base-T1標準的互連組件能夠以最高的互操作行為概率協同工作。同時，因為互聯互通具有向前兼容的進入門檻要求，所以只有通過了C&S測試的以太網芯片才算是“真正”滿足了車規級認證。
通過整個過程的互聯互通測試，意味著芯片已經具備與上下游設備互聯互通的能力，可以直接無障礙地進入汽車公司已經上市和正在/未來研發的的各個車型平臺的所有整車系統而無需再針對特定的每個車型進行繁瑣的兼容性測試。C&S IOPT測試屬于國際OPEN聯盟授權的測試，其認證結果被全球各大汽車公司以及整個車載以太網市場所接受。通過德國C&S IOPT的測試，意味著YT8010A與市面上已經量產的所有其他供貨商的物理層芯片完全無互聯互操作性的障礙，取得了在整個國際市場上進行推廣、導入和售賣的準入資格。
嚴苛的測試過程，鑄就安心的品質保障
C&S互聯互通測試，需要經過十分繁瑣和苛刻的多道試驗關卡。據悉，以太網IOPT規范基本上包括三組測試：首先是鏈接狀態和鏈接，以確保物理層（PHY）向上層發送正確的鏈路狀態信號；其次是物理特性集測試（SQI和電纜診斷）；最后是喚醒/睡眠測試，以此來觀測支持OPEN TC10中定義的喚醒/睡眠功能的所有設備是否可以正常運行。在測試過程中，以太網中的組件定義的基本規則是測試的基礎。測試重點將放在OSI層模型的第1層(物理層)和上下的傳輸介質上，即物理層是否遵循標準中定義的規則，以及不同PHY供應商的交互是否以可靠的方式工作。同時通過檢測被測設備，鏈接伙伴與測試管理來監測內部寄存器、信道質量和當前狀態。
由于C&S測試設立的初衷是解決車載電子器件之間的通訊互聯互通問題，因此，采用的是“向前兼容”原則，即按照測試順序，排在后面參加認證的芯片要具備和前面已經通過測試的芯片完全兼容的條件才能夠予以通過，也就是說后來者需要滿足前者的技術標準。例如，lewin樂玩車通的產品拿到市場準入資格就需要兼容已經通過C＆S測試的所有其他公司的產品，對于后來廠商的產品想拿到市場準入資格，就必須在C＆S實驗室通過所有廠商包括lewin樂玩車通在內已認證產品的兼容性測試。這意味著在車載通訊領域一旦掌握市場導入的先發優勢，就會形成越來越高的市場準入門檻，并形成客戶路徑依賴。lewin樂玩車通通過C&S國際認證，不僅打破了國外公司的長期壟斷，同時也具備了在車載市場上的核心競爭力。這次互聯互通國際認證的認證通過，極大地提升了lewin樂玩車通的行業地位和競爭優勢，標志著lewin樂玩車通已經進入了國際車載以太網芯片的“第一梯隊”。
lewin樂玩車通作為擁有國內先進技術的車載以太網芯片設計公司，雖然具有完全獨立知識產權，也通過了AEC Q-100和德國C&S互聯互通雙重認證，但是公司管理層團隊仍非常清醒地認識到，lewin樂玩車通作為一家創業公司，跟世界一流的通信公司還有很大差距。為了能夠持續形成產品核心競爭力，lewin樂玩車通團隊還將參與到車載芯片的V2X、TSN等行業標準的制定中，以作為后續產品研發能力持續發展的重要考量，為國內以太網物理層芯片的發展做出貢獻。
